深圳市都之杰电路板厂

　　　生产能力　

序号	项目	技术指标
1	层数	18
2	最大加工面积	450x990mm 18"x39"
3	最小板厚	4 （层）layers 0.40mm 16mil 6 （层）layers 1.00mm 40mil 8 （层）layers 1.20mm 48mil 10（层）layers 1.60mm 64mil
4	最小线宽	0.075mm 3mil
5	最小间距	0.075mm 3mil
6	最小孔径	0.20mm 8mil
7	孔壁铜厚	0.025mm 1mil
8	金属化孔径公差	±0.10mm 4mil
9	非金属化孔径公差	±0.05mm 2mil
10	孔位公差	±0.05mm 2mil
11	外型尺寸公差	±0.10mm 4mil
12	最小焊桥	0.10mm 4mil